Sistema laser CO2 per taglio, perforazione e incisione su substrati di ceramica di allumina








Il macchina laser CO2 è composto da:

- Struttura di sostegno
- Caricamento automatico dai vassoi (disponibile anche il caricamento manuale)
- Unità di alimentazione automatica dal sistema di carico sul piano di lavoro e poi a un'unità di scarico sugli impilatori
- Sorgente macchina laser CO2 a tubo chiuso da 150 W - dotata per funzionare in superimpulsi
- Controllo numerico computerizzato
- Assi X-Y su cuscinetti aerostatici, azionati da motori lineari per un'elevata precisione di posizionamento - progettati e prodotti da Baccini
- Sistema di guida e orientamento del raggio laser
- Doppia ottica per incisione e taglio
- Fase di supporto del pezzo da lavorare con funzione di supporto integrata
- Dispositivo di centraggio ottico per i substrati di allumina con l'ausilio di videocamere ed elettronica visiva
- Impianto elettrico e pneumatico
- Impianto pneumatico
- Unità di raffreddamento a raggio laser
- Essiccazione all'aria e unità filtro
- Aspirazione, filtro e raccolta polveri

Caratteristiche tecniche

 CARATTERISTICHE OTTICHE:
 Laser tubo sigillato CO2 
 Potenza nominale in uscita 150 W 
 Distribuzione energia principalmente TEM 00 
 Diametro fascio circa 10 mm 
 Max frequenza 10 khz 
 Max.ampiezza impulsi 20 µm 
 Sistema di focalizzazione ottica mobile 
 CARATTERISTICHE MECCANICHE:
 Corsa utile max. 300 x 300 mm 
 Assi X-Y motori lineari e cuscinetti pneumatici Baccini 
 Sistema di misurazione scale ottiche 
 Risoluzione 0,2 µm 
 Accuratezza ± 5 µm 
z 10 sec 
 Distanza tra i fori di incisione da 50 µm, regolabile in incrementi di 10 µm 
(sincronizzati con la velocità dei piani) 
 Ortogonalità ± 10 µm per 100 mm 
 Ripetibilità ± 10 µm 
 Accuratezza di posizionamento ± 5 µm 
 Penetrazione 60% su substrati dello spessore di 1,27 mm 
 TAGLIO:
 La linea può eseguire il taglio automaticamente (ottica doppia opzionale), con le seguenti caratteristiche:
 Aperture circolari Tolleranza diametro +/- 10 µm 
diametro minore 20 µm 
 Aperture rettangolari +/- 25 µm di tolleranza sulla diagonale 
 Queste caratteristiche si riferiscono a substrati di allumina con una purezza del 96% 

Sistema di controllo della linea

Personal computer per applicazioni industriali con schede di controllo del movimento sugli assi
Sistema operativo: "Windows NT4" o "Windows 2000"
Controllo macchina, interfaccia utente e software di diagnostica Baccini

Diagnosi remota

PCI 10/100 Mbps
Protocollo di rete TCP/IP 
Connettore Rj-45 

Sicurezza

La linea è conforme alla norma CEI 60825-1,2,4 che stabilisce le specifiche europee sulla sicurezza del laser e soddisfa i requisiti della direttiva macchine UNI EN 12626.